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APM6-100-01.5-L-04-2-A-TR

Name: Samtec APM6-100-01.5-L-04-2-A-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-APM6100015L42ATR
Price: 46.11 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-APM6100015L42ATR

Fabricante N.º:

APM6-100-01.5-L-04-2-A-TR

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal

Hoja de datos:

APM6-100-01.5-L-04-2-A-TR Hoja de datos (PDF)

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	$46.11	$46.11
	$39.17	$391.70
	$38.19	$954.75
	$38.15	$1,907.50
	$36.62	$3,662.00
	$34.31	$8,577.50
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 475)
	$30.82	$14,639.50
950	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	400 Position
Paso:	0.635 mm (0.025 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder Balls
Ángulo de montaje:	Straight
Altura de pila:	5 mm
Régimen de corriente:	1.34 A
Régimen de voltaje:	155 VAC
Velocidad de transmisión de datos máxima:	56 Gbps
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	APM6
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Samtec
Velocidad de transmisión de datos:	56 Gbps
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	475
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	Accelerate HP

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Conflict Material Declaration (Hoja de cálculo)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay^® Extreme Performance (EP) and AcceleRate^® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

Terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6

Los terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6 de Samtec son interconexiones de 0.635 mm que cuentan con un rendimiento extremo PAM4 de 12 Gbps y un diseño flexible de pines de campo abierto. Los terminales AcceleRate APF6 y APM6 tienen un diseño de 4 filas de alta densidad, con 10 a 100 posiciones en cada fila. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones con espacio limitado, con una altura de 5 mm y un ancho delgado de 5 mm.