2357787-4

TE Connectivity
571-2357787-4
2357787-4

Fabricante:

Descripción:
Conectores placa a placa y Mezzanine 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/o cap

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 3200   Múltiples: 1600
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Se puede aplicar una tarifa de 41 % si el envío es a los Estados Unidos.
Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$14.32 $45,824.00

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:  
Plugs
220 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
5 mm
500 mA
50 VAC
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marca: TE Connectivity
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 800
Subcategoría: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Conectores COM de apilado de altura libre de 0.5 mm 16G

Los conectores COM de apilado de altura libre de 0.5 mm 16G de TE Connectivity cumplen con la especificación COM Express tipo 7 y ofrecen un índice de transmisión de datos de hasta 16 GT/s. Estos conectores funcionan como conexión entre las CPU de última generación y las placas portadoras. Estos conectores de altura libre (FH) son una solución económica con un desempeño de la integridad de señal excelente y de alta velocidad para abordar la necesidad de actualizar las aplicaciones COM Express. Los conectores COM de apliado cuentan con un nuevo diseño de contacto que permite una mejor integridad de señal en comparación con los productos de generaciones anteriores. Estos conectores son compatibles con la mayoría de las aplicaciones PCIe Gen 4.