HSB44-606010P

Same Sky
179-HSB44-606010P
HSB44-606010P

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Lo nuevo de este fabricante.
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 938

Existencias:
938 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
19 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$6.77 $6.77
$6.00 $60.00
$5.62 $140.50
$5.30 $265.00
$5.27 $632.40
$4.86 $1,166.40
$4.69 $2,814.00
$4.68 $5,054.40
$4.67 $11,768.40

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Same Sky
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
10.6 C/W
60 mm
60 mm
10 mm
Marca: Same Sky
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica: 120
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: BGA Heat Sink
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.