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132814

Name: Wakefield Thermal 132814
Brand: Wakefield Thermal
SKU: 567-132814
Price: 267.19 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

567-132814

Fabricante N.º:

132814

Fabricante:

Wakefield Thermal

Descripción:

Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos Power Module Cooler, Cold Plate/Friction Stir Weld, 3 IGBT, 11.26x6.12x0.79 Inch

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Wakefield Thermal
Categoría de producto:	Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos
RoHS:
Producto:	Liquid Cold Plates
Tipo:	Friction Stir Welded
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Longitud:	11.26 in
Ancho:	6.12 in
Altura:	0.79 in
Diseñado para:	Power Module IGBT
Marca:	Wakefield Thermal
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Serie:	FSW
Cantidad de empaque de fábrica:	10

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USHTS:: 8473305000

FSW IGBT 132814 Power Module Coolers

Wakefield Thermal Friction Stir Welded (FSW) IGBT 132814 Power Module Coolers are FSW liquid cold plates designed to cool IGBT power modules. The FSW solid-state welding method seamlessly joins two metal pieces without melting them. Wakefield Thermal FSW 132814 Power Module Coolers are compatible with dissimilar metals and feature a narrow heat-affected zone. These 11.26" x 6.12" x 0.79" (LxWxH) modules provide high-strength joints and are fatigue resistant.

FSW Friction Stir Welded Cold Plates

Wakefield Thermal FSW Friction Stir Welded Cold Plates feature a solid-state welding method, which seamlessly joins metal pieces without melting them. The cold plates use high-strength joints that deliver fatigue resistance even when combining dissimilar metals. The FSW series offers a narrow heat-affected zone compared to traditional welding methods to enhance dimensional stability. The Wakefield Thermal FSW Friction Stir Welded Cold Plates are ideal for various versatile applications, including high-power semiconductors, electric vehicles (EVs), renewable energy systems, data centers, medical equipment, military/aerospace, industrial automation, and telecommunications.