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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Name: Infineon DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-419MR20W3M1HFB11
Price: 240.97 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

726-419MR20W3M1HFB11

Fabricante N.º:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

Hoja de datos:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Tecnología:	Si
Serie:	DF419MR20W3M1HFB11
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	8
Subcategoría:	Discrete Semiconductor Modules
Nombre comercial:	EasyPACK
Alias de las piezas n.º:	DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961

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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 Hoja de datos (PDF)

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Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
TARIC:: 8541210000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Austria
País de origen del ensamblaje:: Alemania
País de difusión:: Austria

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module is configured with the operation of the CoolSiC™ trench MOSFETs and PressFIT/NTC. The DF4-19MR20W3M1HF_B11 offers high current density and a low inductive design. The modules implement PressFIT contact technology and integrate an NTC temperature sensor.