DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Infineon Technologies
726-419MR20W3M1HFB11
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos de semiconductores discretos 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

Modelo ECAD:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Est. Tarifa:

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Cantidad Precio unitario
Precio ext.
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104 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos de semiconductores discretos
RoHS:  
Si
DF419MR20W3M1HFB11
Tray
Marca: Infineon Technologies
Tipo de producto: Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica: 8
Subcategoría: Discrete Semiconductor Modules
Nombre comercial: EasyPACK
Alias de las piezas n.º: DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
TARIC:
8541210000
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module is configured with the operation of the CoolSiC™ trench MOSFETs and PressFIT/NTC. The DF4-19MR20W3M1HF_B11 offers high current density and a low inductive design. The modules implement PressFIT contact technology and integrate an NTC temperature sensor.