XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Resultados: 19
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
64En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
48En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
66En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
38En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
121En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
38En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
60En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
103En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
14En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
498Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 39 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray