XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Resultados: 91
Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Paso Estilo de terminación Revestimiento del contacto Serie Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tube
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Se puede aplicar una tarifa de 24 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray