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FGD966XAAMD

Name: Quectel FGD966XAAMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGD966XAAMD
Price: 12.28 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

277-FGD966XAAMD

Fabricante N.º:

FGD966XAAMD

Fabricante:

Quectel

Descripción:

Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$12.28	$12.28
	$10.66	$106.60
	$10.10	$252.50
	$9.33	$933.00
	$8.87	$2,217.50
	$8.55	$4,275.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
	$8.15	$8,150.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Quectel
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
Frecuencia:	2.4 GHz, 5 GHz
Tipo de interfaz:	SPI, UART, USB
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.14 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.46 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Dimensiones:	12 mm x 12 mm x 2 mm
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	BLE 5.4
Protocolo: WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Quectel
Velocidad de transmisión de datos:	114.7 Mb/s
Voltaje de alimentación operativo:	3.3 V
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Tipo:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.