High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
289En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 325

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
113En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
344En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 475

Plugs 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
100En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 7 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
197En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
324En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
380En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
320En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 7 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 325

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
232En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
211En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 225

Connectors 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
165En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
343En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 7 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
151En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 175

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
160En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 375

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
214En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 7 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 225

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
393En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
279En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
113En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 75

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
91En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
410En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 7 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 325

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
168En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
730En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
316En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 7 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
447En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
139En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape