+ 85 C Módulos multiprotocolo

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Potencia de salida
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Mín.
Voltaje de alimentación - Máx.
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Conector de tipo antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo: Celular, NBIoT, LTE
Protocolo: GPS, GLONASS
Protocolo: Sub-GHz
Protocolo: WiFi - 802.11
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Calificación
Empaquetado
u-blox Módulos multiprotocolo ESP32, 802.11bgn+BT, 8 MB flash, PCB ant., open CPU
Hoja de datos
820En existencias
2,000Se espera el 12/10/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART
Hoja de datos
188Se espera el 08/19/2026
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
Hoja de datos
195En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
Hoja de datos
612En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
Hoja de datos
7En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40C - +105C
Hoja de datos
3,204En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Embedded Artists Módulos multiprotocolo 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM
Hoja de datos
51En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 15 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
Hoja de datos
1,152En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
Hoja de datos
565En existencias
650Se espera el 10/26/2026
Se puede aplicar una tarifa de 15 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector
Hoja de datos
1,010En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Hoja de datos
809En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Texas Instruments Módulos multiprotocolo WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR
Hoja de datos
222En existencias
MouseReel Disponible
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
500En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
5En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 15 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo
180Se espera el 01/14/2027
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
Hoja de datos
15En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Hoja de datos
130En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
Hoja de datos
10En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
AcSiP Módulos multiprotocolo AI7931LD - Módulos multiprotocolo WIFI6 Dual Band 2.4/5GHz M33 SoC Module
Hoja de datos
122En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

WIFI 300 MHz ADC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SDIO, SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 32 mm x 32 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bag
Microchip Technology Módulos multiprotocolo SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD
Hoja de datos
767En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox Módulos multiprotocolo ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress
Hoja de datos
1En existencias
500Se espera el 11/19/2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
DFRobot Módulos multiprotocolo ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 27En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 15 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
DFRobot Módulos multiprotocolo ESP32-C3-WROOM-02-N4 Module (PCB antenna) 26En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 15 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
u-blox Módulos multiprotocolo 88W8887, 802.11ac+BT, 1 antenna pin
Hoja de datos
277En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape

Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
Hoja de datos
761En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape