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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Régimen de corriente
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
700En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 28 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
707En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 28 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
379En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
Hoja de datos
788En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)