Conectores Gen 4 SAS-PCIe

Los conectores Gen 4 SAS-PCIe de TE Connectivity (TE) ofrecen un buen rendimiento en compatibilidad de interfaces, velocidad y flexibilidad del sistema para abordar las necesidades de la próxima generación de plataformas. Estos conectores de montaje en superficie de 68 pines cumplen con las especificaciones SFF-8639 y son compatibles con las interfaces SFF-8630, SFF-8680 y SFF-8432. Esta serie de TE proporciona 24 Gbps para las ranuras SAS y 16 GT/s para las ranuras los carriles PCIe. Los conectores Gen 4 SAS-PCIe de TE son ideales para servidores convencionales, sistemas de almacenamiento empresarial, sistemas de almacenamiento externo y tarjetas mezzanine.

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Régimen de corriente Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Revestimiento del contacto Material del contacto Material del alojamiento
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P 379En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P 707En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 41 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P 788En existencias
Se puede aplicar una tarifa de 10 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
700Se espera el 08/26/2026
Se puede aplicar una tarifa de 41 % si el envío es a los Estados Unidos.
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)